Procesor Intel XEON E-2374G BOX (BX80708E2374G99AMPJ)

1933,26 

Opis

SpecyfikacjaObsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAMStatus LaunchedData premiery Q321Litografia procesora 14 nmMaksymalne taktowanie procesora 5 GHzLiczba wątków 8Liczba rdzeni procesora 4Tryb pracy procesora 64-bitProducent procesora IntelCache procesora 8 MBWskaźnik magistrali systemowej 8 GT/sTermiczny układ zasilania (TDP) 80 WTyp pamięci procesora Smart CacheTyp procesora Intel Xeon EPrzeznaczenie Serwer/stacja roboczaPudełko NieGniazdo procesora LGA 1200 (Socket H5)Model procesora E-2374GZawiera system chłodzący NieCzęstotliwość bazowa procesora 3,7 GHzModel karty graficznej on-board Intel UHD Graphics P750Model dedykowanej karty graficznej NiedostępnyWbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 MhzDedykowana karta graficzna NieWsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej TakLiczba jednostek funkcjonalnych 32Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL 4.5Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1300 MhzMaksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 64 GBKarta graficzna on-board TakCzęstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) 60 HzCzęstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) 60 HzCzęstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP – wbudowany wyświetlacz) 60 HzKorekcja ECC TakTypy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAMObsługa kanałów pamięci Dual-channelMaksymalna konfiguracja CPU 1Segment rynku SerwerMaksymalna liczba linii PCI Express 20Stan spoczynku TakInstrukcje obsługiwania AVX 2.0Instrukcje obsługiwania SSE4.1Instrukcje obsługiwania AVX-512Instrukcje obsługiwania SSE4.2Skalowalność 1SKod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001Technologie Thermal Monitoring TakTechnologia Execute Disable Bit (EDB) TakWersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G167599Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992CN3Konfiguracje PCI Express 2×8+1x4Konfiguracje PCI Express 1×8+3x4Konfiguracje PCI Express 1×16+1x4Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mmRozgałęźnik T 100 °CTechnologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) TakTechnologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) TakTechnologia Intel® Trusted Execution TakTechnologia virtualizacji Intel® (VT-x) TakTechnologia Intel® InTru™ 3D TakIntel® 64 TakIntel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) TakTechnologia Intel® Clear Video TakIntel® OS Guard TakIntel® Secure Key TakKwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ TakTechnologia Intel® Quick Sync Video TakTechnologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) TakTechnologia Udoskonalona Intel SpeedStep TakNowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) TakTechnologia Intel® Turbo Boost 2.0Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX 0,5 GBObsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC NieRozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® NieIntel® Boot Guard TakTechnologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) TakCzęstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 5 GHzIntel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) TakMaksymalna pojemność pamięci 128 GBSzerokość 115mmDługość 75mmWysokość 105mm

user co to znaczy, nowy ład przepisy podatkowe, edi archiwum, mfg 3 wyniki, dmde program, proces wydania towaru z magazynu, moduły magazynowe, paradyż praca, eset endpoint encryption, jago pro praca, program do rysowania funkcji, kalendarz z świętami 2018, pizza hut lody, uj matematyka, sum up zaloguj, wygaszacz ekranu windows 10 zegar, eliksir alior, granica ciągu

yyyyy

Przejdź